Interleaf Wafer Séparateur

Interleaf Wafer Séparateur
Détails:
Interleaf Wafer Separator est construit avec un matériau PE conducteur à 100%, classe de salle blanche 100
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Description
Paramètres techniques

 

Description:

Interleaf Wafer Separator est construit avec un matériau PE 100% conducteur

La technologie de mélange Interleaf Wafer Separator confère à l'entretoise les performances de protection ESD, de faibles particules et de faible contamination ionique. Le gaufrage empêche l'adhérence à la plaquette. Les deux côtés peuvent être utilisés.
Le ramassage avec une ventouse est également possible.

Caractéristiques

Performance antistatique statique

Faible niveau de particules

Faible contamination ionique

Interleaf Wafer Separator a le même motif de surface

 

spécification

Matériel: PE conducteur

Valeur de résistance de surface : R < 10×104~6Ω

Épaisseur de relief : 10~15μm

Épaisseur lisse : 10~15μm

 

Informations sur la commande du séparateur de plaquettes intercalées :

Code Taille Emballage

SSPF-WSP-SP-CPE-6-EM

6" 200 pièces/sac

SSPF-WSP-SP-CPE-8-EM

8" 200 pièces/sac

SSPF-WSP-SP-CPE-12-EM

12" 200 pièces/sac

SSPF-WSP-SP-CPE-6-SM

6" 200 pièces/sac

SSPF-WSP-SP-CPE-8-SM

8" 200 pièces/sac

SSPF-WSP-SP-CPE-12-SM

12" 200 pièces/sac
 
 
 

 

 

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