Description:
Le plateau de dégagement sous vide utilise un gel exclusif ou une membrane de film sans silicone sur un matériau maillé pour maintenir les composants en place jusqu'à ce qu'ils soient libérés en appliquant un vide sur la face inférieure du plateau.
Applications du plateau de dégagement sous vide :
Appareils extrêmement fragiles ou minces.
Manipulation de matrice nue.
Aucun contact avec les bords ou la surface supérieure de l'appareil.
Gestion des tailles d'appareils (X, Y) allant de<250 micron to 75mm.
Applications Pick & Place d'appareils automatisés à grand volume.
Pour les tailles d'appareils spécifiques, reportez-vous au programme Die Calculator pour déterminer le nombre d'appareils par plateau.
Configurations de libération de vide :
Large gamme de niveaux d'adhérence.
Taille de plateau de 2" et 4".
Membrane Gel ou Vertec Film.
Disponible dans une variété de combinaisons plateau/couvercle/boîte à charnière :
Transparent
Noir conducteur
Transparent Antistatique
Peut être personnalisé avec une impression ou une grille.
Informations sur la commande :
| Code | Taille | Emballage |
| Personnaliser | 2" | 500 pièces/ctn |
| Personnaliser | 3" | 500 pièces/ctn |
| Personnaliser | 4" | 500 pièces/ctn |
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