Papier intercalaire Tyvek Circle Wafer

Papier intercalaire Tyvek Circle Wafer
Détails:
Le papier intercalaire Tyvek Circle Wafer est construit avec un matériau de la série DUPONT Tyvek de type D et minimise l'ESD, il est utilisé pour Interleaf pour une utilisation entre des plaquettes individuelles, classe 100
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Description
Paramètres techniques

 


Descriptifs :

Le papier intercalaire Tyvek Circle Wafer est construit avec des matériaux de la série DUPONT Tyvek de type D et minimise l'ESD,

il utilise Interleaf pour une utilisation entre tranche individuelle.

DuPont Tyvek est composé defilament de polyéthylène haute densitégrâce à un processus spécial, tout pour les aspects propres des matières premières a été le traitement de revêtement statique et antistatique, qui lui-même n'a besoin d'être purifié que puis peut être appliqué à des environnements de qualité supérieure, et le matériau lui-même dans la purificationne causera pas de pollution secondaire

DuPont Tyvek est le seul matériau d'emballage de plaquettes qui n'augmente pas les erreurs de lecture.

Les caractéristiques uniques de Tyvek Tyvek (type D) en font un bon matériau d'emballagedans les circuits intégrés antistatiques, l'industrie électronique, la fabrication de silicium, les cellules solaires et d'autres produits

Les fonctionnalités incluent :Surface lisse unique, sans frottement, antistatique, imperméable, PH neutre, chimiquement inerte, sans peluches, durable.

Tyvek wafer separators 2


Papier intercalaire Tyvek Circle Wafer de caractéristiques :

Résistance à la déchirure pour aider à sécuriser la protection entre les tranches

Les surfaces peu pelucheuses et lisses peuvent aider à éviter les particules et les rayures

Le traitement antistatique peut aider à minimiser les décharges électrostatiques (ESD)


Papier intercalaire Tyvek Circle Wafer de performance :

NomPapier intercalaire Tyvek Circle Wafer pour la protection des semi-conducteurs
UsageEmballage, pour protéger la plaquette et le semi-conducteur.
Matérielpapier Tyvek 1025D, 1056D
Taille6,8,12 pouces (diamètre)
Résistance superficielle07-1010 ohms/carré
Épaisseur130~165um
FormeCercle

Application:

Le papier intercalaire Tyvek Circle Wafer est utilisé pourFeuille intercalaire à utiliser entre tranches individuelles

Niveau de propreté : Classe 100~1000



Tranche

Ébrécher

CI

TFT-LCD

Plaquette solaire

Plaquette de silicium solaire

Plaquette de cellule solaire

Plaquette de silicium multi-monocristallin

Semi-conducteurs

Microélectronique

PCB


Tyvek wafer separators 3

Informations sur les commandes :

Papier intercalaire Tyvek Circle Wafer

Taille de plaquette

Code de commande

Diamètres intercalaires

Épaisseur du séparateur

Emballage

4"

SSeIL0010-eM-03-A-WHT

100mm

00,16 mm (0,006")

250/paquet

5"

SSeIL0007-eM-03-A-WHT

125mm

00,16 mm (0,006")

250/paquet

6"

SSeIL0005-eM-03-A-WHT

150mm

00,16 mm (0,006")

250/paquet

8"

SSeIL0004-eM-03-A-WHT

200mm

00,16 mm (0,006")

250/paquet

12"

SSeIL0006-eM-03-A-WHT

300mm

00,16 mm (0,006")

250/paquet


Tyvek Circle Wafer Interleaf Papier de FAQ :

1.Q : Fournissez-vous des échantillons gratuits ?
R : Oui. Nous fournissons des échantillons gratuits, avec collecte du fret.

2.Q : Quel est le délai de livraison ?
R : Généralement 7-10 jours après le paiement (acompte). Ce délai comprend le temps de production et le temps de test avant de quitter l'usine.

3.Q : Quel est votre MOQ ?
A:Normalement, notre MOQ est de 1000m2, mais il est également basé sur la demande du client.

4.Q : Êtes-vous usine ? Pouvons-nous visiter votre usine?
A:Oui, nous sommes une fabrication professionnelle de consommables pour salle blanche.
Bienvenue pour visiter notre usine.

5.Q : si vous avez des questions sur l'après-vente, que pouvez-vous faire pour nous ?
R : Veuillez prendre des photos ou des vidéos claires pour décrire les questions, nous les vérifierons d'abord, puis proposerons les solutions dans 24-48 heures.














 

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Tyvek Circle Wafer Interleaf Papier de performances :

NomEntretoise de plaquette intercalaire Tyvek pour la protection des semi-conducteurs
UsageEmballage, pour protéger la plaquette et le semi-conducteur.
Matérielpapier Tyvek 1025D, 1056D
Taille6,8,12 pouces (diamètre)
Résistance superficielle07-1010 ohms/carré
Épaisseur130~165um
Forme

Cercle



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