Plaquette FOUP

Plaquette FOUP
Détails:
Wafer FOUP utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs pour transporter et stocker des plaquettes de silicium
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Description
Paramètres techniques

 

Description du produit

Conforme SEMI/FIMS

Le fonctionnement automatisé minimise la contamination potentielle due à l'interaction humaine

Ouverture et fermeture automatisées

Des matériaux ultra purs et à faible dégazage protègent les plaquettes

La rétention robuste des plaquettes garantit une génération réduite de particules

 

Le Front-Opening Unified Pod (eFOUP) est un conteneur spécialisé et critique utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs pour transporter et stocker des tranches de silicium, en particulier celles de 300 mm.

Cette innovation a révolutionné l'industrie des semi-conducteurs, répondant aux exigences complexes liées à la manipulation de substrats de tranches extrêmement sensibles et précieux.

L'eFOUP pour tranches de 300 mm est méticuleusement conçu pour garantir la plus grande protection contre les contaminants, les dommages physiques et les décharges électrostatiques, qui peuvent tous avoir un impact significatif sur la qualité et le rendement des dispositifs semi-conducteurs.

L'eFOUP de 300 mm peut contenir jusqu'à 25 plaquettes à la fois, offrant ainsi une méthode standardisée et efficace de traitement par lots, ce qui est vital pour l'environnement de production à grand volume-des usines de fabrication de semi-conducteurs modernes.

L'une des principales caractéristiques du FOUP est sa conception à ouverture frontale, qui s'intègre parfaitement aux systèmes de manutention automatisés (AMHS) et aux équipements de traitement.

Cette conception permet des transferts de tranches précis et sans contamination-, car les tranches sont accessibles depuis l'avant du module à l'aide de bras robotiques.

Cette automatisation minimise l'intervention humaine, réduisant ainsi le risque de contamination et de dommages mécaniques.

 

 

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