Descriptifs :
Wafer Ring Frame peut gérer des plaquettes jusqu'à 150 mm, 200 mm, 300 mm, et également personnalisable pour répondre aux besoins de l'utilisateur.
Matériel de SUS301,420J1,J2 pour l'alternance.
La spécification standard de Wafer Ring Frame pour DISCO est disponible et les spécifications personnalisées sont satisfaites.
Plusieurs tailles de cadre d'anneaux de plaquettes pour le transport de plaquettes de 6", 8", 12".
Caractéristiques:
Acier inoxydable
Conducteur
Durable
Résistance aux chocs
Résistance à la température
Résistance chimique (facultatif)
Capacité à gérer des tranches de 150 mm, 200 mm et 300 mm.
Compatible avec les équipements de manutention de cadres (Disco, TSK, ADT, etc)
Planéité : inférieure ou égale à 0.2 mm
Dureté :50-55HRC
Finition de surface
Qualité miroir ou finition mate
Épaisseur : 1,2 mm/1,5 mm
Personnalisable (en terme d'épaisseur, de taille, etc.)
Application du produit
Manipulation de plaquettes en ligne
Découpe de plaquettes
Rectification de plaquette
Tri des plaquettes
Trier, choisir et placer les tranches/matrices
Expédition de plaquettes/matrices
Informations sur la commande de Wafer Ring Frame
| Code | Taille | Emballage |
| SSPF-WSP-FR-SUS-SM-6 | 6" | 50 pièces/ctn |
| SSPF-WSP-FR-SUS-SM-8 | 8" | 50 pièces/ctn |
| SSPF-WSP-FR-SUS-SM-12 | 12" | 50 pièces/ctn |
| SSPF-WSP-FR-SUS-MS-6 | 6" | 50 pièces/ctn |
| SSPF-WSP-FR-SUS-MS-8 | 8" | 50 pièces/ctn |
| SSPF-WSP-FR-SUS-MS-12 | 12" | 50 pièces/ctn |
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